Prérequis

Connaissances de base en assemblage de cartes électroniques.

Public concerné

Responsable de bureaux d’études, ingénieurs procédés d’assemblage, responsable de production, techniciens, opérateurs de production.

Objectif

Revoir l’ensemble des problématiques liées au passage au sans plomb (du contexte législatif à l’assemblage des cartes électroniques avec des brasures sans plomb).

Support pédagogique

Présentation Power Point projetée et imprimée.

Formateur

Ingénieur ou chef de projet.

Programme

 

ROHS : contexte législatif

 

LES PRODUITS DE SUBSTITUTION

  • Retardateurs de flamme
  • Autres substances
  • Brasures à base de Plomb
  • Les alliages sans Plomb
    • La jungle des alliages
    • Les plus utilisés
    • Tolérances
    • Les spécifications
    • Brevets
    • Impuretés
  • Différences avec les alliages à base de plomb

 

IMPACT SUR LES COMPOSANTS

  • Choix des composants
  • Finition des terminaisons
  • Identification
  • Choix des circuits imprimés

 

IMPACT SUR LES PROCÉDÉS DE FABRICATION

  • Stockage
  • Sérigraphie
  • Report
  • Brasage
  • Inspection
  • Vague
  • Test
  • Réparation
  • Qualification
  • Impact économique
  • Industrialisation

 

DÉFAUTS LIÉS AUX PROCÉDÉS DE FABRICATION

 

FIABILITÉ DES JOINTS BRASÉS

  • Structure métallographique
  • Intermétalliques
  • Évolution sous contraintes
    • Tenue aux cycles thermiques
    • Tenue aux chocs

 

FACTEUR D’ACCÉLÉRATION (CYCLES THERMIQUES)
MIXITÉ DES ASSEMBLAGES (BACKWARD ET FOREWARD)
WHISKERS
LA PESTE DE L’ÉTAIN
COMMENT INTRODUIRE LE SANS PLOMB ?
SÉLECTION ET QUALIFICATION DES FOURNISSEURS
QUESTIONS

 

Sessions

  • Date sur demande, toute l'année ()
Je m'inscris
Vous souhaitez avoir plus d’informations ? Contactez-nous !

Tarif

  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

 

Partager la formation