Vous concevez, simulez et caractérisez des sous-ensembles RF et hyperfréquences du packaging microélectronique du composant jusqu’à l’intégration sur PCB.
Vous intervenez sur des dispositifs passifs et actifs (AsGa, GaN, silicium) pour des applications jusqu’à 30 GHz, couvrant chaînes d’émission et de réception.
Activités Principales au sein de l’équipe :
• Simulation électromagnétique (HFSS ou CST ou EMPro) de packaging microelectronique du MMIC et du PCB.
• Simulation SPICE / ADS pour optimisation et validation des performances RF (paramètres S, stabilité, rendement).
• Caractérisation expérimentale (VNA, analyseur de spectre, intermodulation, IP3, rendement, puissance de sortie).
• Rédaction de documents techniques : spécifications, rapports, comptes-rendus d’essais.
• Support aux essais environnementaux de composants (HPA, LNA, atténuateurs, PLL, filtres, émetteurs/récepteurs…), dans le cadre de qualifications destinées à des environnements contraints à haute fiabilité.
• Support au développement (programmation Python) ou utilisation d’outils d’automatisation de caractérisation internes.
• Support au suivi de fabrication, d’intégration et d’assemblage des composants hyperfréquences.
• Formation : Ingénieur (Bac +5) ou Docteur en électronique / hyperfréquences.
• Expérience : Minimum 3 ans en conception ou caractérisation RF.
Compétences techniques :
• Maîtrise des outils HFSS, ADS.
• Solides connaissances en électronique RF, packaging et mesures hyperfréquences.
• Programmation Python
• Avoir de l’appétence CAO PCB sous ALTIUM : possibilité de formation sur le logiciel
• Langue : Anglais professionnel (lu, écrit, parlé).
Rigueur, autonomie, esprit d’analyse, sens du collectif et dynamisme sont attendus pour ce poste.
