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MÉTIERS

Microélectronique

ASICs

  • Création de circuits intégrés mixtes, analogiques et numériques
  • Environnements extrêmes (de -200°C à +300°C)
  • Durcissement aux radiations & technologies qualifiées spatiales
  • Clonage de composants obsolètes
  • Produits catalogue ASSP (RF, RFID), clone des VIC 068, 6802, 80C51…
  • Développement et fournitures d’IPs
  • Mode “Fabless”
  • 15 millions de pièces/an (petites et moyennes séries)

Packaging

  • Toutes technologies d’assemblage
  • Boîtiers céramiques et plastiques
  • Composants standards, personnalisés ou obsolètes
  • Découpe wafers/Inspection/Tri de puces
  • Spécialisation systèmes grandes contraintes : implantation médicale, recherche pétrolière, application spatiale

Substrat céramique couche épaisse

  • Hybride couche épaisse multi couches
  • Perçage et usinage des substrats céramiques
  • Domaines : défense, médical, industrie

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