Microélectronique

Solutions microélectroniques pour l’environnement contraint

• Bureau d’études design et industrialisation
• 1000 m² de salle blanche de production
• Laboratoire de test électrique et environnemental

Applications

ASIC | Hybrides | System in package | RF/Hyper/MMIC | Substrats céramiques | Modules de puissance

CONCEPTION

• ASIC, Hybride
• Circuits intégrés mixtes, analogiques et digitaux
• Application spécifique : haute T°, radiations, etc.
• Clonage de composants obsolètes
• DFM / Développement de briques process

PRODUCTION ET ASSEMBLAGE

• Découpe de wafer, report de puces, bonding…
• Boitiers hermétiques/plastiques
• Procédés spéciaux
• Stockage stratégique
• Outsourcing ou filière souveraine
• 20 millions de pièces/an (ASICs)

TEST

• Screening environnemental
• Développement de tests électriques
• Caractérisation électrique et test en production
• Expertise et analyse de défaillance
• Fiabilité et Qualification de lots (conception et réalisation des essais)