Connaissance de la technologie des composants, fiabilité, assemblage, analyse des composants et des systèmes électroniques.

Techniciens, ingénieurs/chefs de projet, qui doivent réaliser, suivre, challenger, synthétiser des analyses de composants et cartes.

Se familiariser avec les techniques permettant de réaliser des analyses de construction et de défaillance sur tous les types de composants électroniques ainsi que sur l’analyse des brasures et des circuits imprimés.

Ingénieurs et techniciens de laboratoire.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Enseignement majoritairement pratique. Les stagiaires sont invités à amener les échantillons sur lesquels ils veulent travailler.

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

ANALYSE

• Analyses de construction, de packaging, de défaillance
• Plans d’analyse
• Recherche d’informations
• Échantillonnage
• Dépose de composants

TEST ÉLECTRIQUE

• Test paramétrique
• Confirmation du défaut
• Mesure comparative

ANALYSE NON DESTRUCTIVE

• Visuel optique
• Radiographie x
• Microscopie acoustique

OUVERTURE CHIMIQUE

• Nitrique, sulfurique et cocktail d’acides pour ouverture des boîtiers plastique
• Techniques d’analyse des boîtiers : ouverture chimique spécifique inspection au MEB, pull test et shear test
• Ouvertures chimiques pour analyse de défaillance
• Artefacts d’ouverture

OUVERTURES MÉCANIQUES

• Ouverture mécaniques des boîtiers à cavité

LOCALISATION DES DÉFAUTS

• Visuel optique
• Probing
• Détection de points chauds par la technique des cristaux liquides
• Principe de la microscopie à émission de lumière
• Microscopie infra rouge

DELAYERING

• Attaque plasma
• Attaque chimique des oxydes de silicium
• Attaque chimique des métaux : al, ti, tin, tiw, w, au…

MICRO SECTION

• Enrobée pour composants PCB et brasures
• Puces
• Révélations chimiques

OBSERVATION AU MEB

• Préparation des échantillons
• Observation en mode secondaire et rétro diffusé
• Technique d’analyse EDX (Electron Dispersion X-rays analysis)

QUESTIONS

• Du 13/03/2023 au 16/03/2023 (Pessac)
• Du 19/06/2023 au 22/06/2023 (Pessac)
• Du 09/10/2023 au 12/10/2023 (Pessac)