Prérequis

Connaissance de la technologie des composants, fiabilité, assemblage, analyse des composants et des systèmes électroniques.

Public concerné

Techniciens, ingénieurs/chefs de projet, qui doivent réaliser, suivre, challenger, synthétiser des analyses de composants et cartes.

Objectif

Se familiariser avec les techniques permettant de réaliser des analyses de construction et de défaillance sur tous les types de composants électroniques ainsi que sur l’analyse des brasures et des circuits imprimés.

Support pédagogique

Présentation Powerpoint projetée et imprimée.

Enseignement majoritairement pratique. Les stagiaires sont invités à amener les échantillons sur lesquels ils veulent travailler.

Formateur

Ingénieurs et techniciens de laboratoire.

Programme

 

ANALYSE

  • Analyses de construction, de packaging, de défaillance
  • Plans d’analyse
  • Recherche d’informations
  • Échantillonnage
  • Dépose de composants

 

TEST ÉLECTRIQUE

  • Test paramétrique
  • Confirmation du défaut
  • Mesure comparative

 

ANALYSE NON DESTRUCTIVE

  • Visuel optique
  • Radiographie x
  • Microscopie acoustique

 

OUVERTURE CHIMIQUE

  • Nitrique, sulfurique et cocktail d’acides pour ouverture des boîtiers plastique
  • Techniques d’analyse des boîtiers : ouverture chimique spécifique inspection au MEB, pull test et shear test
  • Ouvertures chimiques pour analyse de défaillance
  • Artefacts d’ouverture

 

OUVERTURES MÉCANIQUES

  • Ouverture mécaniques des boîtiers à cavité

 

LOCALISATION DES DÉFAUTS

  • Visuel optique
  • Probing
  • Détection de points chauds par la technique des cristaux liquides
  • Principe de la microscopie à émission de lumière
  • Microscopie infra rouge

 

DELAYERING

  • Attaque plasma
  • Attaque chimique des oxydes de silicium
  • Attaque chimique des métaux : al, ti, tin, tiw, w, au…

 

MICRO SECTION

  • Enrobée pour composants PCB et brasures
  • Puces
  • Révélations chimiques

 

OBSERVATION AU MEB

  • Préparation des échantillons
  • Observation en mode secondaire et rétro diffusé
  • Technique d’analyse EDX (Electron Dispersion X-rays analysis)

 

QUESTIONS

 

 

Sessions

  • Du 15/03/2021 au 18/03/2021 (Pessac)
  • Du 21/06/2021 au 24/06/2021 (Pessac)
  • Du 11/10/2021 au 14/10/2021 (Pessac)
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Tarif

  • Tarif inter : 2 230€ HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

 

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