Notion de base en électronique.

Ingénieurs qualité AQF, responsables produits, techniciens process « Assembly », auditeurs.

Évaluer ses capacités techniques et organisationnelles pour ceux ayant des activités comprenant des visites ou audits de fournisseurs de cartes assemblées. Cette formation s’appuie sur notre longue expérience dans le domaine de l’audit, de notre connaissance des techniques d’assemblage et de leurs mécanismes de défaillance.

Chef de projet Process.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

JOUR 1 :

BRASURE

• Brasure
• Brasure avec plomb
• Mouillabilité
• Contrôle
• Intermétalliques
• Évolution des phases
• Processus de dégradation
• Mécanismes de défaillance
• Brasure sans plomb
• Brasure avec et sans plomb

CIRCUIT IMPRIMÉ

• Technologies
• Finitions
• Sensibilités
• Mécanismes de défaillance liés à l’assemblage

COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

• Condensateurs Céramique, quartz, composants plastiques et types de boîtiers
• Pour chaque composant :
  • Technologies
  • Finitions
  • Sensibilités à l’assemblage
  • Mécanismes de défaillance

DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES

• Mécanisme
• Défaillances
• Protections

JOUR 2 :

MAITRISE DES PROCESSUS

• Qualification
• Contrôles des paramètres
• SPC, CP, CPK, control chart

TECHNIQUE DE L’AUDIT

• Généralités
• Préparation
• Mode d’audit Attitude
• Déroulement sur ligne
• La ligne
• Stockage
• Sérigraphie
• Report
• Refusion
• Contrôle
• Traversant
• Soudure à la vague
• Autres moyens
• Nettoyage
• Vernis
• Test

JOUR 3 :

MISE EN SITUATION

Audit d’une ligne d’assemblage dans un atelier de production.

• Du 07/03/2023 au 08/03/2023 (A distance)
• Du 13/06/2023 au 14/06/2023 (Pessac)
• Du 28/11/2023 au 29/11/2023 (A distance)