Re-certification Inspecteur IPC-A-610 « Acceptabilité des assemblages électroniques »

Rappels sur les modules faisant l’objet de questions à livre fermé

• INTRODUCTION/RÈGLES ET PROCÉDURES PROFESSIONNELLES IPC
  • Introduction
  • Programme et durée de la certification
  • Formateurs et spécialiste IPC
  • Re certification et épreuve par challenge
• AVANT-PROPOS, DOCUMENTS APPLICABLES ET MANIPULATION
  • Champ d’application
  • Conceptions spécialisées
  • Termes et définitions
  • Méthodologie d’inspection
  • Vérification des dimensions
  • Instruments grossissants et éclairage
  • Documents applicables
  • Manipulation des cartes électroniques

Rappels rapides sur les principaux critères des 7 modules restants

• INSTALLATION DES ACCESSOIRES
  • Installation des accessoires, isolement, éléments de fixation
  • Connecteurs, poignées, extracteurs, loquets
  • Broches de connecteurs
  • Harnais, faisceau de câblage, laçage
  • Cheminement, croissements, rayon de courbure
• CRITÈRES BRASURÉS (HAUTE TENSION INCLUSE)
  • Exigences d’acceptabilité du brasage
  • Anomalies de brasage
  • Haute tension
• CONNEXIONS À BORNE
  • Clip latéral
  • Accessoires sertis
  • Préparation fil, étamage
  • Préformage, réducteur de tension
  • Installation
  • Isolants, conducteurs
  • Bornes, brasures
  • Dommages
• CRITÈRES POUR LA TECHNOLOGIE AVEC TROUS MÉTALLISÉS TRAVERSANTS
  • Installation de composants
  • Radiateur
  • Arrimage de composants
  • Trous non métallisés
  • Trous métallisés
  • Fils de liaison
• CRITÈRES POUR LA TECHNOLOGIE DES COMPOSANTS MONTÉS EN SURFACE
  • CHIP, MELF, LCCC, SOIC QFP, SOJ PLCC, connexions droites et plates, composants de grande taille, DPAK, PQFN, BGA
  • Fils de liaisons
• COMPOSANTS ENDOMMAGÉS, CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ASSEMBLAGES
  • Circuit imprimé : contacts dorés, conditions des laminés, marquage, propretés, revêtements
  • Composant endommagé
• CONNEXIONS ENROULÉES SANS BRASURE
  • Nombres de spires, espacement
  • Enroulement de l’extrémité de l’isolant
  • Chevauchement des spires
  • Disposition et mou du fil
  • Isolants, conducteurs et bornes endommagés
• TESTS
  • 1 test par module (9) sous forme de QCM.

Notion de base assemblage PCB et technologies composants.

Responsables qualité, ingénieurs Process, techniciens et opérateurs, contrôleurs visuels et réparateurs des produits électroniques.

Formateur certifié IPC.

Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

2024 :

Taux d’obtention : 100%

Taux de satisfaction : 94%

Nombre de sessions : 2

Nombre de stagiaires : 10