Connaissance des processus d’assemblage des cartes électroniques.

Ingénieur, chef de projet, technicien ayant des problématiques de circuits imprimés (technique de fabrication des matériaux, contrôle de production, mécanismes de défaillance).

Connaître les principales étapes de fabrication des PCB afin d’identifier les origines des défauts.

Ingénieur Process, chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo….

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

INTRODUCTION

GÉNÉRALITÉS TECHNIQUES

• Matériaux isolants/ substrats, perçages mécanique et laser, matériaux conducteurs, vernis épargne, tropicalisation, finition, métallisations, normes, classes.

PROCÉDÉS DE FABRICATION

• Simple face
• Double face trous métallisés
• Multicouches
• Micro-via
• Flex, flex rigide…

CONTRÔLE DE PRODUCTION

• Contrôles « mécaniques » : paramètres, objectifs,techniques, limites, mise en œuvre.
• Contrôles électriques : paramètres, objectifs, techniques, limites, mise en œuvre, process-control, exemples.

ANALYSE DE DÉFAILLANCE DES PCB ET DES ASSEMBLAGES

• PCB : études de cas, D defect, mouillabilité, corrosion, défauts de métallisation.
• Brasures : rupture en tension, en cisaillement, blackpad, épaisseur d’or, whiskers.

• Du 01/02/2023 au 02/02/2023 (Pessac)
• Du 19/09/2023 au 20/09/2023 (A distance)