Prérequis

Connaissance des processus d’assemblage des cartes électroniques.

Public concerné

Ingénieur, chef de projet, technicien ayant des problématiques de circuits imprimés (technique de fabrication des matériaux, contrôle de production, mécanismes de défaillance).

Objectif

Connaître les principales étapes de fabrication des PCB afin d’identifier les origines des défauts.

Support pédagogique

Présentation PowerPoint projetée et imprimée.

Formateur

Ingénieur Process, chef de projet.

Programme

 

INTRODUCTION

GÉNÉRALITÉS TECHNIQUES

  • Matériaux isolants/ substrats, perçages mécanique et laser, matériaux conducteurs, vernis épargne, tropicalisation, finition, métallisations, normes, classes.

PROCÉDÉS DE FABRICATION

  • Simple face
  • Double face trous métallisés
  • Multicouches
  • Micro-via
  • Flex, flex rigide…

CONTRÔLE DE PRODUCTION

  • Contrôles « mécaniques » : paramètres, objectifs,techniques, limites, mise en œuvre.
  • Contrôles électriques : paramètres, objectifs, techniques, limites, mise en œuvre, process-control, exemples.

ANALYSE DE DÉFAILLANCE DES PCB ET DES ASSEMBLAGES

  • PCB : études de cas, D defect, mouillabilité, corrosion, défauts de métallisation.
  • Brasures : rupture en tension, en cisaillement, blackpad, épaisseur d’or, whiskers.

Sessions

  • Du 02/02/2021 au 03/02/2021 (Pessac)
  • Du 21/09/2021 au 22/09/2021 (Paris)
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Tarif

  • Tarif inter : 1 330€ HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

 

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