Connaissance des processus d’assemblage des cartes électroniques.

Ingénieur, chef de projet, technicien ayant des problématiques de circuits imprimés (technique de fabrication des matériaux, contrôle de production, mécanismes de défaillance).

Connaître les principales étapes de fabrication des PCB afin d’identifier les origines des défauts.

Ingénieur Process, chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo….

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

ÉNÉRALITES TECHNIQUES

• Histoire et évolution
• Les différentes catégories de circuits imprimés

MATERIAUX DE BASE

• Couche de stratifié élémentaire
• Trous traversants – enterrés – borgnes
• Constante diélectrique et angle de pertes
• Tissus de verre renforcés
• Comportement thermique (Tg, CTE et MOT)
• Différentes résines
• Quelques défauts

ETAPES DE PROCEDES POUR PCB MULTICOUCHES

• Documents de définition
• CAM to CAD, DFM
• Coupons de test – IPC2221
• Pannélisation
• Classes IPC
• Photo-lithographie
• Gravure
• Empilage et laminage
• Perçage
• Métallisation
• Vernis épargne
• Finitions
• Test et emballage

 AUTRES TECHNOLOGIES

• Haute densité et micro-via
• Circuits Flex
• Circuits Flex Rigide

MECANISMES DE DEFAILLANCE

• Défauts de Métallisation, de finition, Black Pad, …

• Du 01/02/2023 au 02/02/2023 (Pessac)
• Du 19/09/2023 au 20/09/2023 (A distance)