Connaître les principales étapes de fabrication des PCB afin d’identifier les origines des défauts.
Connaissance des processus d’assemblage des cartes électroniques.
Ingénieur, chef de projet, technicien… ayant des problématiques de circuits imprimés : technique de fabrication des matériaux, contrôle de production, mécanismes de défaillance.
Ingénieur responsable process
Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…
Évaluation en début et fin de formation, quizz…
5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).
Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.
2023 :
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