Prérequis
Connaissances en électronique et composant souhaitable.
Public concerné
Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV ou confronté à un besoin d’amélioration de la fiabilité de carte électronique.
Objectif
Appréhender une méthode pratique de recherche de cause de défaillance sur carte électronique.
Support pédagogique
Présentation Powerpoint.
Formateur
Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.
Programme
JOUR 1 :
DÉFINITIONS
- Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine
INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE
- L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
- Confirmation/caractérisation du défaut
- Localisation du défaut niveau carte et composant
- Observation/expertise du défaut
- Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
- Recherche et pondération des causes de défaillance
LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION
- La description du produit et du défaut
- Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
- Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
- Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
- Exemples
MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE
- Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
- Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
- Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
- Les méthodes de caractérisation d’un défaut
- L’analyse de cohérence des résultats
MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION
- Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas un mécanisme de défaillance
- Introduction aux mécanismes de défaillances des interfaces (PCB, brasures, connecteurs, boîtier plastique…). Exemple.
- Introduction aux mécanismes de défaillances des composants passifs (résistances couche mince/épaisse, condensateurs céramique/tantale/film/chimique, ….)
JOUR 2
MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION – SUITE
- Introduction aux mécanismes de défaillance des composants semi-conducteurs (diode, transistor, circuit intégré, ….)
- La formalisation des hypothèses : liste, diagramme, …
- Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
- L’analyse statistique
- L’expertise en laboratoire
- La reproduction de défaut
- L’avis d’expert, …
- Exemple
CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION
- Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas une cause
- Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
- Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
- Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
- Le plan d’expérience
- L’expertise en laboratoire
- L’essai de robustesse
- L’audit de procédé de fabrication
- Les mesures sur le terrain
- L’avis d’expert, …
- Exemple
CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE
QCM ET CORRECTION
Sessions
- Du 16/03/2021 au 17/03/2021 (Grenoble)
- Du 05/10/2021 au 06/10/2021 (Pessac)
Tarif
- Tarif inter : 1 330 € HT / participant
- Tarif intra : sur devis
- Online : sur demande
INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :
Gwenola BOIREAU :
- Email : formation@serma.com
- Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
- Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
- Via le formulaire de Contact