Connaissances en électronique et composant souhaitable.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV ou confronté à un besoin d’amélioration de la fiabilité de carte électronique.

Appréhender une méthode pratique de recherche de cause de défaillance sur carte électronique.

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

JOUR 1 :

DÉFINITIONS

• Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine

INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE

• L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
• Confirmation/caractérisation du défaut
• Localisation du défaut niveau carte et composant
• Observation/expertise du défaut
• Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
• Recherche et pondération des causes de défaillance

LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION

• La description du produit et du défaut
• Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
• Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
• Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
• Exemples

MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE

• Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
• Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
• Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
• Les méthodes de caractérisation d’un défaut
• L’analyse de cohérence des résultats

MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION

• Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas un mécanisme de défaillance
• Introduction aux mécanismes de défaillances des interfaces (PCB, brasures, connecteurs, boîtier plastique…). Exemple.
• Introduction aux mécanismes de défaillances des composants passifs (résistances couche mince/épaisse, condensateurs céramique/tantale/film/chimique, ….)

JOUR 2

MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION – SUITE

• Introduction aux mécanismes de défaillance des composants semi-conducteurs (diode, transistor, circuit intégré, ….)
• La formalisation des hypothèses : liste, diagramme, …
• Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
  • L’analyse statistique
  • L’expertise en laboratoire
  • La reproduction de défaut
  • L’avis d’expert, …
• Exemple

CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION

• Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas une cause
• Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
• Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
• Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
  • Le plan d’expérience
  • L’expertise en laboratoire
  • L’essai de robustesse
  • L’audit de procédé de fabrication
  • Les mesures sur le terrain
  • L’avis d’expert, …
• Exemple

CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE

QCM ET CORRECTION

• Du 15/03/2023 au 16/03/2023 (A distance)
• Du 17/10/2023 au 18/10/2023 (A distance)
• Du 06/12/2023 au 07/12/2023 (Pessac)