Prérequis

Connaissances de base en électronique générale.

Public concerné

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV ou confronté à un besoin d’amélioration de la fiabilité de carte électronique.

Objectif

Appréhender une méthode pratique de recherche de cause de défaillance sur carte électronique.

Formateur

Ingénieur process, chef de projet.

Modalités pédagogiques

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Modalités d'évaluation

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

Délai d'inscription

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Programme

DÉFINITIONS

  • Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine

 

INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE

  • L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
  • Confirmation/caractérisation du défaut
  • Localisation du défaut niveau carte et composant
  • Observation/expertise du défaut
  • Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
  • Recherche et pondération des causes de défaillance

 

LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION

  • La description du produit et du défaut
  • Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
  • Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
  • Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
  • Exemples

 

MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE

  • Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
  • Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
  • Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
  • Les méthodes de caractérisation d’un défaut
  • L’analyse de cohérence des résultats

 

INTRODUCTION AUX MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE

 

LA FORMALISATION DES HYPOTHESES ET CRITERES DE PONDÉRATION (OBJECTIFS, MÉTHODES, MOYENS, LIMITES) : 

  • Exemple d’application

 

CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION

  • Rappel de définition : ce qu’est / n’est pas une cause
  • Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
  • Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
  • Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
    • Le plan d’expérience
    • L’expertise en laboratoire
    • L’essai de robustesse
    • L’audit de procédé de fabrication
    • Les mesures sur le terrain
    • L’avis d’expert, …
  • Exemple

 

CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE

 

QCM ET CORRECTION

Sessions

  • Du 06/02/2024 au 07/02/2024 (A distance)
  • Du 04/06/2024 au 05/06/2024 (Pessac)
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Tarif

  • Tarif inter : 1 460 €
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

2023 : 

  • Taux de satisfaction : 95%
  • Nombre de sessions : 2
  • Nombre de stagiaires : 11

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

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