Prérequis

Connaissances en électronique et composant souhaitable.

Public concerné

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV ou confronté à un besoin d’amélioration de la fiabilité de carte électronique.

Objectif

Appréhender une méthode pratique de recherche de cause de défaillance sur carte électronique.

Support pédagogique

Présentation Powerpoint.

Formateur

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Programme

 

JOUR 1 :

DÉFINITIONS

  • Défaut, mode de défaillance, dégradation, mécanisme de défaillance, cause de défaillance, cause racine

 

INTRODUCTION AUX ÉTAPES DE LA RECHERCHE DE CAUSE

  • L’état des lieux : la description du défaut et son contexte d’apparition
  • Confirmation/caractérisation du défaut
  • Localisation du défaut niveau carte et composant
  • Observation/expertise du défaut
  • Recherche et pondération du mécanisme de défaillance
  • Recherche et pondération des causes de défaillance

 

LA DESCRIPTION DU DÉFAUT ET SON CONTEXTE D’APPARITION

  • La description du produit et du défaut
  • Le produit : sa conception, son procédé de fabrication, son historique, …
  • Le défaut : les faits (données), les conditions d’apparition, le REX, …
  • Les méthodes : QQOQC, 5W, IS-IS NOT, Graphique, …
  • Exemples

 

MÉTHODES DE LOCALISATION/CARACTÉRISATION DU DÉFAUT SUR CARTE

  • Les modes de défaillances et leurs cas particuliers (intermittence, instabilité, combustion, …)
  • Les outils de localisation (objectifs, limites et risques d’altération du défaut)
  • Introduction aux familles de mécanisme de dégradation
  • Les méthodes de caractérisation d’un défaut
  • L’analyse de cohérence des résultats

 

MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION

  • Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas un mécanisme de défaillance
  • Introduction aux mécanismes de défaillances des interfaces (PCB, brasures, connecteurs, boîtier plastique…). Exemple.
  • Introduction aux mécanismes de défaillances des composants passifs (résistances couche mince/épaisse, condensateurs céramique/tantale/film/chimique, ….)

 

JOUR 2

MÉCANISMES DE DÉFAILLANCE ET PONDÉRATION – SUITE

  • Introduction aux mécanismes de défaillance des composants semi-conducteurs (diode, transistor, circuit intégré, ….)
  • La formalisation des hypothèses : liste, diagramme, …
  • Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
    • L’analyse statistique
    • L’expertise en laboratoire
    • La reproduction de défaut
    • L’avis d’expert, …
  • Exemple

CAUSES DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE ET PONDÉRATION

  • Rappel de définition : ce qu’est/n’est pas une cause
  • Revue des familles de causes de défaillance sur carte électronique
  • Méthodes de revue des hypothèses : Brainstorming, Arbre de défaillance, Diagramme cause-effet, Mind mapping, ….
  • Les outils et critères de pondération (objectifs, méthodes, moyens, limites) :
    • Le plan d’expérience
    • L’expertise en laboratoire
    • L’essai de robustesse
    • L’audit de procédé de fabrication
    • Les mesures sur le terrain
    • L’avis d’expert, …
  • Exemple

CAUSE ET CAUSE RACINE DE DÉFAILLANCE SUR CARTE ÉLECTRONIQUE

QCM ET CORRECTION

 

 

Sessions

  • Du 16/03/2021 au 17/03/2021 (Grenoble)
  • Du 05/10/2021 au 06/10/2021 (Pessac)
Je m'inscris
Vous souhaitez avoir plus d’informations ? Contactez-nous !

Tarif

  • Tarif inter : 1 330 € HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

Partager la formation