Assemblage des cartes électroniques

• INTRODUCTION
  • Environnement industriel
  • Risques fiabilité
• CHAPITRE 1 : BRASURE
  • Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé…
  • Diagramme de phase (plomb étain)
  • Les alliages plomb /étain utilisés
  • Les brasures sans plomb
  • Fusion et refusion
  • Phases : morphologies et évolution
  • Intermétalliques
  • La mouillabilité
  • Les crèmes à braser
  • Impact du sans plomb sur les composants et les alliages
  • Backward process
• CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES
  • Circuits imprimés :
    • Technologies : double face, multicouche
    • Caractéristiques physiques : coefficient d’expansion thermique, flambage, Tg
    • Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
    • Sensibilité à l’humidité
  • Composants électroniques :
    • Condensateurs
    • Relais
    • Quartz
  • Les composants à boitier plastique :
    • Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip)
    • Sensibilité à l’humidité
    • Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X
• CHAPITRE 3 : MANAGEMENT DU RISQUE LIÉ AUX DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES
  • Définition
  • Composants sensibles
  • Zone EPA
• CHAPITRE 4 : LIGNE D’ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
  • Process Flow
  • Influence du design carte sur le choix de process
  • Stockage des composants électroniques et circuits imprimés
  • Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
  • Les machines de placement (report)
  • Profil de température et contrôle (refusion)
  • Contrôles de fabrication
  • Composants traversants
  • Press Fit
  • Brasage à la vague
  • Autres moyens de brasure
  • Dépannélisation
  • Nettoyage
  • Test
  • Vernis
  • Intégration du système
  • Packaging
• CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS
  • Qualification des machines et des process
  • Contrôle des paramètres influents
  • Main d’œuvre et instructions de travail
  • Capabilité
  • Gage R&R
  • Les mécanismes de défaillance
• CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES
• CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST

Inclus dans le 3ème jour dans le cas où cette formation est dispensée à Pessac : visite d’un atelier d’assemblage de cartes (moyens CMS, traversant (PTH), brasage manuel).

Connaissance de base en assemblage des cartes.

Ingénieur qualité AQF, responsables produits, auditeur, chef de projet, ingénieur, technicien Process « Assembly »…

Cette formation est spécifique aux assembleurs, elle approfondit les thèmes : matériaux, maîtrise process.

Ingénieur Process Chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et diffusée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO).

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire.

2024 : 

• Taux de satisfaction : 98%
• Nombre de sessions : 7
• Nombre de stagiaires : 21