Connaissance de base en assemblage des cartes.

Ingénieur qualité AQF, responsables produits, auditeur, chef de projet, ingénieur, technicien Process « Assembly »…

Cette formation est spécifique aux assembleurs, elle approfondit les thèmes : matériaux, maîtrise process.

• Acquérir les informations nécessaires à la mise en oeuvre maîtrisée des procédés d’assemblage des composants électroniques
• Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l’étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres
• Savoir mettre en oeuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage …
• Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d’assurer la maîtrise des processus

Chef de projet Process.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

CIRCUITS IMPRIMÉS

• Interconnexions : généralités économiques
• Technologies : double face, multicouche
• Caractéristiques physiques : coefficient d’expansion thermique, flambage, Tg
• Prise d’humidité
• Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
• Stockage et manipulation
• Mécanismes de défaillance

LES COMPOSANTS

• Les matériaux des terminaisons des broches, billes (BGA, μBGA et flip chip)
• La brasabilité et les moyens de contrôle associés (bain et méniscographie),
• Susceptibilité à l’adsorption d’humidité et règles de désorbage applicables aux composants plastique
• Conditions de stockage
• Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X
• Mécanismes de défaillance liés à l’assemblage
• Sensibilité et protection aux ESD

LES BRASURES

• Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé…
• Diagramme de phase (plomb étain)
• Les alliages plomb /étain utilisés
• Les brasures sans plomb
• Fusion et refusion
• Phases : morphologies et évolution
• Intermétalliques
• Black pad
• La mouillabilité et l’atmosphère de brasage
• Les crèmes à braser
• Les flux : nature, action, efficacité, risques associés
• Le nettoyage

LES ASSEMBLAGES

• Les procédés d’assemblage étape par étape, CMS, brasage vague, autres moyens
• Influence du design carte sur le choix de process
• Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
• Les machines de placement
• Profil de température et contrôle
• Contrôles de fabrication et référentiels
• Réparation, précautions, risques…
• « Robustification » Protection des assemblages
• Influence du layout
• Stockage des cartes
• Mécanismes de défaillance des assemblages : défauts, contrôles et remèdes…/…

IncluS dans le 3ème jour dans le cas où cette formation est dispensée à Pessac :
visite d’un atelier d’assemblage de cartes (moyens CMS, traversants (PTH), brasage manuel)

• Du 14/03/2023 au 16/03/2023 (A distance)
• Du 26/09/2023 au 28/09/2023 (Pessac)