Prérequis
Connaissance de base en assemblage des cartes.
Public concerné
Ingénieur qualité AQF, responsables produits, auditeur, chef de projet, ingénieur, technicien Process « Assembly »…
Cette formation est spécifique aux assembleurs, elle approfondit les thèmes : matériaux, maîtrise process.
Objectif
- Acquérir les informations nécessaires à la mise en œuvre maîtrisée des procédés d’assemblage des composants électroniques
- Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l’étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres
- Savoir mettre en œuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage …
- Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d’assurer la maîtrise des processus
Formateur
Ingénieur Process Chef de projet.
Modalités pédagogiques
Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…
Modalités d'évaluation
Évaluation en début et fin de formation, quizz…
Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire
Délai d'inscription
5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)
Programme
INTRODUCTION
- Environnement industriel
- Risques fiabilité
CHAPITRE 1 : BRASURE
- Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé…
- Diagramme de phase (plomb étain)
- Les alliages plomb /étain utilisés
- Les brasures sans plomb
- Fusion et refusion
- Phases : morphologies et évolution
- Intermétalliques
- La mouillabilité
- Les crèmes à braser
- Impact du sans plomb sur les composants et les alliages
- Backward process
CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Circuits imprimés :
- Technologies : double face, multicouche
- Caractéristiques physiques : coefficient d’expansion thermique, flambage, Tg
- Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
- Sensibilité à l’humidité
Composants électroniques :
- Condensateurs
- Relais
- Quartz
Les composants à boitier plastique :
- Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip)
- Sensibilité à l’humidité
- Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X
CHAPITRE 3 : MANAGEMENT DU RISQUE LIÉ AUX DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES
- Définition
- Composants sensibles
- Zone EPA
CHAPITRE 4 : LIGNE D’ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
- Process Flow
- Influence du design carte sur le choix de process
- Stockage des composants électroniques et circuits imprimés
- Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
- Les machines de placement (report)
- Profil de température et contrôle (refusion)
- Contrôles de fabrication
- Composants traversants
- Press Fit
- Brasage à la vague
- Autres moyens de brasure
- Dépannélisation
- Nettoyage
- Test
- Vernis
- Intégration du système
- Packaging
CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS
- Qualification des machines et des process
- Contrôle des paramètres influents
- Main d’œuvre et instructions de travail
- Capabilité
- Gage R&R
- Les mécanismes de défaillance
CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES
CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST
Inclus dans le 3ème jour dans le cas où cette formation est dispensée à Pessac : visite d’un atelier d’assemblage de cartes (moyens CMS, traversant (PTH), brasage manuel).
Sessions
- Du 12/03/2024 au 14/03/2024 (Toulouse)
- Du 17/09/2024 au 19/09/2024 (Pessac)
Tarif
- Tarif inter : 2 160€
- Tarif intra : sur devis
2023 :
- Taux de satisfaction : 96%
- Nombre de sessions : 4
- Nombre de stagiaires : 22
INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :
- Email : formation@serma.com
- Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
- Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
- Via le formulaire de Contact