Connaissance de base en assemblage des cartes.

Ingénieur qualité AQF, responsables produits, auditeur, chef de projet, ingénieur, technicien Process « Assembly »…

Cette formation est spécifique aux assembleurs, elle approfondit les thèmes : matériaux, maîtrise process.

• Acquérir les informations nécessaires à la mise en oeuvre maîtrisée des procédés d’assemblage des composants électroniques
• Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l’étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres
• Savoir mettre en oeuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage …
• Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d’assurer la maîtrise des processus

Ingénieur Process Chef de projet

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Évaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

INTRODUCTION

• Environnement industriel
• Risques fiabilité

CHAPITRE 1 : BRASURE

• Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé…
• Diagramme de phase (plomb étain)
• Les alliages plomb /étain utilisés
• Les brasures sans plomb
• Fusion et refusion
• Phases : morphologies et évolution
• Intermétalliques
• La mouillabilité
• Les crèmes à braser
• Impact du sans plomb sur les composants et les alliages
• Backward process

CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Circuits imprimés :

• Technologies : double face, multicouche
• Caractéristiques physiques : coefficient d’expansion thermique, flambage, Tg
• Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
• Sensibilité à l’humidité

Composants électroniques :

• Condensateurs
• Relais
• Quartz

Les composants à boitier plastique :

• Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip)
• Sensibilité à l’humidité
• Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X

CHAPITRE 3 : Management du risque lié aux décharges électrostatiques

• Définition
• Composants sensibles
• Zone EPA

CHAPITRE 4 : LIGNE D’ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES

• Process Flow
• Influence du design carte sur le choix de process
• Stockage des composants électroniques et circuits imprimés
• Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
• Les machines de placement (report)
• Profil de température et contrôle (refusion)
• Contrôles de fabrication
• Composants traversants
• Press Fit
• Brasage à la vague
• Autres moyens de brasure
• Dépannélisation
• Nettoyage
• Test
• Vernis
• Intégration du système
• Packaging

CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS

• Qualification des machines et des process
• Contrôle des paramètres influents
• Main d’œuvre et instructions de travail
• Capabilité
• Gage R&R
• Les mécanismes de défaillance

CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES

CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST

Inclus dans le 3ème jour dans le cas où cette formation est dispensée à Pessac : visite d’un atelier d’assemblage de cartes (moyens CMS, traversant (PTH), brasage manuel).

• Du 14/03/2023 au 16/03/2023 (A distance)
• Du 26/09/2023 au 28/09/2023 (Pessac)