Connaissances de base en électronique générale.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV.

Appréhender la faiblesse des composants passifs, discrets, actifs et leurs principaux mécanismes de défaillance. Des cas concrets de défaut et quelques techniques de révélation sont présentés.

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

Jour 1

Définition et introduction méthodologique

 Pour chaque famille de composant :

• Introduction de la technologie (matériaux en présence)
• Présentation des faiblesses principales et leurs moyens de révélation

Famille de composants :

• Circuits imprimés (PCB)
• Brasure : Sn/Pb, SAC
• Résistances : couche épaisse, couche mince
• Condensateurs : Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
• Quartz : PTH et CMS
• Bobine

Jour 2

Pour chaque famille de composant :

• Introduction de la technologie (matériaux en présence)
• Présentation des faiblesses principales et leurs moyens de révélation

Semi-conducteurs discrets : diode, LED et transistors MOS

Semi-conducteurs actifs : circuits intégrés Si

Boîtiers de circuits discrets et intégrés

Optocoupleur

Exercice d’application

Quizz / Evaluation des acquis

• Du 24/01/2023 au 25/01/2023 (A distance)
• Du 23/05/2023 au 24/05/2023 (Pessac)
• Du 12/09/2023 au 13/09/2023 (Pessac)
• Du 15/11/2023 au 16/11/2023 (A distance)