Connaissances de base en électronique générale.

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV.

Appréhender la faiblesse des composants passifs, discrets, actifs et leurs principaux mécanismes de défaillance. Des cas concrets de défaut et quelques techniques de révélation sont présentés.

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

JOUR 1 :

• Définition et introduction méthodologique
• Pour chaque famille de composant :
  • Introduction de la technologie (matériaux en présence)
  • Présentation des faiblesses principales et leurs moyens de révélation
  • Un exercice d’exploitation de résultats électrique/physique
• Circuits imprimés (PCB)
• Brasure : Sn/Pb, SAC
• Résistances : couche épaisse, couche mince
• Condensateurs : Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
• Quartz : PTH et CMS
• Bobine
• LCD

JOUR 2 :

• Semi-conducteurs discrets : diode, LED et transistors MOS
• Semi-conducteurs actifs : circuits intégrés Si (AsGa selon besoin)
• Boîtiers plastique de circuits intégrés
• Boîtiers plastique circuits discrets
• Synthèse avec optocoupleur
• Exercice d’analyse de risque sur 1 ou 2 composants
• Quizz/évaluation des acquis

• Du 24/01/2023 au 25/01/2023 (A distance)
• Du 23/05/2023 au 24/05/2023 (Pessac)
• Du 12/09/2023 au 13/09/2023 (Pessac)
• Du 15/11/2023 au 16/11/2023 (A distance)