Prérequis

Connaissances de base en électronique générale.

Public concerné

Responsable qualité ou technique, ingénieur d’analyse retour terrain/SAV.

Objectif

Appréhender la faiblesse des composants passifs, discrets, actifs et leurs principaux mécanismes de défaillance. Des cas concrets de défaut et quelques techniques de révélation sont présentés.

 

Support pédagogique

Présentation Powerpoint imprimée et projetée.

Formateur

Ingénieur fiabilité des composants/cartes électroniques.

Programme

 

JOUR 1 :

  • Définition et introduction méthodologique
  • Pour chaque famille de composant :
    • Introduction de la technologie (matériaux en présence)
    • Présentation des faiblesses principales et leurs moyens de révélation
    • Un exercice d’exploitation de résultats électrique/physique
  • Circuits imprimés (PCB)
  • Brasure : Sn/Pb, SAC
  • Résistances : couche épaisse, couche mince
  • Condensateurs : Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
  • Quartz : PTH et CMS
  • Bobine
  • LCD

 

JOUR 2 :

  • Semi-conducteurs discrets : diode, LED et transistors MOS
  • Semi-conducteurs actifs : circuits intégrés Si (AsGa selon besoin)
  • Boîtiers plastique de circuits intégrés
  • Boîtiers plastique circuits discrets
  • Synthèse avec optocoupleur
  • Exercice d’analyse de risque sur 1 ou 2 composants
  • Quizz/évaluation des acquis

Sessions

  • Du 26/01/2021 au 27/01/2021 (Pessac)
  • Du 08/06/2021 au 09/06/2021 (Toulouse)
  • Du 16/11/2021 au 17/11/2021 (Paris)
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Tarif

  • Tarif inter : 1 330€ HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • On-line : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

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