Prérequis

Connaissances de base en technologie des composants actifs.

Public concerné

Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.

19 stagiaires en 2021

Objectif

Compréhension les technologies de fabrication et les défauts liés à la fabrication.

Formateur

Ingénieur ou chef de projet.

Modalités pédagogiques

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo,…

Modalités d'évaluation

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Délai d'inscription

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

Programme

 

1ERE PARTIE : LA FABRICATION DES PUCES

  • Introduction
  • Matériaux
  • Les technologies :
    • Process CMOS
    • Process bipolaire
    • Process BICMOS
  • Fiabilité des puces

 

2EME PARTIE : LE PACKAGING

  • Généralités sur le packaging
  • Technologies d’assemblage
    • Découpe du wafer
    • Fixation de la puce
    • Câblage filaire
  • Encapsulation

 

3EME PARTIE : L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE

  • But et étapes de l’analyse de défaillance
  • Techniques et méthodes
  • Défauts de fabrication

Sessions

  • Du 09/03/2022 au 09/03/2022 (Pessac)
  • Du 05/10/2022 au 05/10/2022 (Pessac)
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Tarif

  • Tarif inter : 680€ HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

 

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