Prérequis

Connaissances de base en technologie des composants actifs.

Public concerné

Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.

Objectif

Compréhension les technologies de fabrication et les défauts liés à la fabrication.

Support pédagogique

Présentation Powerpoint projetée et imprimée.

Formateur

Ingénieur ou chef de projet.

Programme

 

1ERE PARTIE : LA FABRICATION DES PUCES

  • Introduction
  • Matériaux
  • Les technologies :
    • Process CMOS
    • Process bipolaire
    • Process BICMOS
  • Fiabilité des puces

 

2EME PARTIE : LE PACKAGING

  • Généralités sur le packaging
  • Technologies d’assemblage
    • Découpe du wafer
    • Fixation de la puce
    • Câblage filaire
  • Encapsulation

 

3EME PARTIE : L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE

  • But et étapes de l’analyse de défaillance
  • Techniques et méthodes
  • Défauts de fabrication

Sessions

  • Du 10/03/2021 au 10/03/2021 (Pessac)
  • Du 06/10/2021 au 06/10/2021 (Pessac)
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Tarif

  • Tarif inter : 680€ HT / participant
  • Tarif intra : sur devis
  • Online : sur demande

 

INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :

Gwenola BOIREAU :

  • Email : formation@serma.com
  • Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
  • Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
  • Via le formulaire de Contact

 

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