Prérequis
Connaissances de base en technologie des composants actifs.
Public concerné
Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.
Objectif
Comprendre les principes de fabrication d’une puce et son encapsulation, et appréhender l’analyse de défaillance à travers des exemples concertes d’étude de cas.
Formateur
Ingénieur chef de projet.
Modalités pédagogiques
Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo,…
Modalités d'évaluation
Evaluation en début et fin de formation, quizz…
Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire
Délai d'inscription
5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)
Programme
1e PARTIE / Principes de fabrication des puces
- Introduction
- Matériaux (semi-conducteurs, conducteurs et isolants)
- Procédés de fabrication
- Les technologies
- Process CMOS
- Process bipolaire
- Process BICMOS
- Exemples de défaut de fabrication
2e PARTIE / LE PACKAGING
- Généralités sur le packaging
- Technologies d’assemblage
- Découpe du wafer
- Fixation de la puce
- Câblage filaire
- Types de boitiers
3e PARTIE / L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE
- But et étapes de l’analyse de défaillance sur circuits actifs
- Techniques et méthodes
- Exemples de défauts de fabrication sur composants actifs ( diodes, transistors, CI et composants optoélectroniques …)
Sessions
- Du 08/03/2023 au 08/03/2023 (Pessac)
- Du 04/10/2023 au 04/10/2023 (Pessac)
Tarif
- Tarif inter : 730€ HT / participant
- Tarif intra : sur devis
- Online : sur demande
2022 :
- Taux de satisfaction : 91%
- Nombre de sessions : 2
- Nombre de stagiaires : 13
INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :
- Email : formation@serma.com
- Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
- Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
- Via le formulaire de Contact