Prérequis
Connaissances de base en technologie des composants actifs.
Public concerné
Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.
Objectif
Compréhension les technologies de fabrication et les défauts liés à la fabrication.
Support pédagogique
Présentation Powerpoint projetée et imprimée.
Formateur
Ingénieur ou chef de projet.
Programme
1ERE PARTIE : LA FABRICATION DES PUCES
- Introduction
- Matériaux
- Les technologies :
- Process CMOS
- Process bipolaire
- Process BICMOS
- Fiabilité des puces
2EME PARTIE : LE PACKAGING
- Généralités sur le packaging
- Technologies d’assemblage
- Découpe du wafer
- Fixation de la puce
- Câblage filaire
- Encapsulation
3EME PARTIE : L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE
- But et étapes de l’analyse de défaillance
- Techniques et méthodes
- Défauts de fabrication
Sessions
- Du 10/03/2021 au 10/03/2021 (Pessac)
- Du 06/10/2021 au 06/10/2021 (Pessac)
Tarif
- Tarif inter : 680€ HT / participant
- Tarif intra : sur devis
- Online : sur demande
INSCRIPTIONS et RENSEIGNEMENTS :
Gwenola BOIREAU :
- Email : formation@serma.com
- Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92
- Fax : +33 (0)5 57 26 08 98
- Via le formulaire de Contact