Connaissances de base en technologie des composants actifs.

Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.

Compréhension les technologies de fabrication et les défauts liés à la fabrication.

Présentation Powerpoint projetée et imprimée.

Ingénieur ou chef de projet.

1ERE PARTIE : LA FABRICATION DES PUCES

• Introduction
• Matériaux
• Les technologies :
  • Process CMOS
  • Process bipolaire
  • Process BICMOS
• Fiabilité des puces

2EME PARTIE : LE PACKAGING

• Généralités sur le packaging
• Technologies d’assemblage
  • Découpe du wafer
  • Fixation de la puce
  • Câblage filaire
• Encapsulation

3EME PARTIE : L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE

• But et étapes de l’analyse de défaillance
• Techniques et méthodes
• Défauts de fabrication

• Du 10/03/2021 au 10/03/2021 (Pessac)
• Du 06/10/2021 au 06/10/2021 (Pessac)