Connaissances de base en technologie des composants actifs.

Responsables qualité, chefs de projets, personnel de laboratoire et bureau d’études.

Comprendre les principes de fabrication d’une puce et son encapsulation, et appréhender l’analyse de défaillance à  travers des exemples concertes d’étude de cas.

Ingénieur chef de projet.

Présentation PowerPoint projetée et imprimée, étude de cas pratique, exercices, mise en situation, exemple théorique, supports vidéo,…

Evaluation en début et fin de formation, quizz…

Une attestation de formation conforme aux dispositions de l’Article L. 6353-1 alinéa 2 remise au stagiaire

5 jours ouvrés avant le début de la formation (si financement OPCO)

1^e PARTIE / Principes de fabrication des puces

• Introduction
• Matériaux (semi-conducteurs, conducteurs et isolants)
• Procédés de fabrication
• Les technologies
  • Process CMOS
  • Process bipolaire
  • Process BICMOS
• Exemples de défaut de fabrication

2^e PARTIE / LE PACKAGING

• Généralités sur le packaging
• Technologies d’assemblage
  • Découpe du wafer
  • Fixation de la puce
  • Câblage filaire
• Types de boitiers

3^e PARTIE / L’ANALYSE DE DÉFAILLANCE

• But et étapes de l’analyse de défaillance sur circuits actifs
• Techniques et méthodes
• Exemples de défauts de fabrication sur composants actifs ( diodes, transistors, CI et composants optoélectroniques …)

• Du 08/03/2023 au 08/03/2023 (Pessac)
• Du 04/10/2023 au 04/10/2023 (Pessac)